地板磚是以粘土、石英、長石等為主要原料，經(jīng)高溫燒結(jié)而成的建筑陶瓷制品，具有耐磨（莫氏硬度6-7）、防滑（摩擦系數(shù)≥0.5）、美觀等特性。根據(jù)工藝可分為釉面磚、通體磚、拋光磚。通過地板磚原料磨粉機處理的精細化粉體（80-400目），可顯著提升坯體致密度和釉面平整度。  

核心原料與粉體要求  

1. 塑性原料（占比40-50%）

高嶺土：提供可塑性，Al?O?含量≥35%，白度≥80%（高檔磚要求≥85%）

球土：增強坯體韌性，減少干燥開裂

2. 瘠性原料（25-35%）

石英砂（SiO?≥98%）：提高機械強度（莫氏硬度7），細度控制150-250目，防止燒成膨脹

煅燒鋁礬土（Al?O?≥45%）：增強坯體耐火度（用于地暖磚）

3. 熔劑原料（15-20%）

鉀長石（K?O≥10%）：降低燒成溫度

霞石正長巖：替代長石，減少氣泡缺陷

以上原料可使用地板磚原料磨粉機進行研磨處理

4.化工添加劑（3-5%）

解膠劑：常用品種為水玻璃、腐殖酸鈉

增強劑：常用品種為聚丙烯酰胺（PAM）

潤滑劑：常用品種為硬脂酸鋅

5. 工業(yè)廢料（替代部分原料）

陶瓷拋光渣：替代10-15%石英砂（需研磨至400目）

煤矸石：Al?O?含量高的可替代粘土

尾礦砂：鐵礦尾礦用于深色磚生產(chǎn)

6. 釉料原料（僅釉面磚需要）

基礎(chǔ)釉：石英+長石+高嶺土（細度≤325目）

色料：鈷藍（CoO·Al?O?）、鋯鐵紅（ZrSiO?-Fe?O?）

功能添加劑：納米TiO?（自潔釉）、銀離子抗菌劑

7. 其他功能性原料

碳化硅（SiC）：添加1-3%提升防滑性（用于室外磚）

氧化鋯（ZrO?）：增強耐磨性（商場/機場專用磚）

地板磚市場前景  

規(guī)模增長

2024年：全球市場規(guī)模約 4800億元（中國占58%，約2780億元）

2030年：預(yù)計達 6500億元（CAGR 5.2%），主要受以下因素驅(qū)動：

新興國家城鎮(zhèn)化加速（東南亞、非洲年需求增速12-15%）

發(fā)達國家舊房翻新需求（歐美市場年增3-5%）

新興應(yīng)用領(lǐng)域

全屋定制：巖板替代傳統(tǒng)櫥柜、臺面，市場規(guī)模年增25%

醫(yī)療潔凈空間：抗菌瓷磚需求達80億元/年

戶外景觀：厚磚（≥20mm）市場增速18%

加工工藝流程

地板磚主要的生產(chǎn)工藝流程包括：原料→破碎→磨粉→配料→噴霧干燥→壓制成型→干燥→施釉→燒成→拋光→分選→包裝

其中原料的破碎粉磨是一個關(guān)鍵。早期普通使用的是濕法球磨工藝，不僅能耗高，而且效率低，對環(huán)境污染大，逐漸演變?yōu)楦煞⒛スに嚕?jié)能效果顯著，且不會產(chǎn)生較多污染物，更適應(yīng)節(jié)能低碳環(huán)保的發(fā)展趨勢。

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